近日，金箔包裝集團(tuán)公司技術(shù)研究院院長李祥帶隊(duì)前往廣州，參加第31屆華南國際印刷工業(yè)展覽會(huì)暨2025中國國際標(biāo)簽印刷技術(shù)展覽會(huì)。該展會(huì)由中國對外貿(mào)易中心（集團(tuán)）與雅式展覽服務(wù)有限公司聯(lián)合主辦，以“包裝印刷智能化?智造未來”為主題，緊扣數(shù)字化、智能化、綠色可持續(xù)這三大行業(yè)發(fā)展趨勢，全面呈現(xiàn)了印前、數(shù)碼印刷、包裝智能化、綠色材料、特種紙等眾多領(lǐng)域的前沿突破成果。

展會(huì)期間，金箔包裝集團(tuán)公司對智能防偽溯源、紙基包裝、綠色循環(huán)技術(shù)三大核心板塊進(jìn)行了系統(tǒng)考察，重點(diǎn)針對 RFID 智能標(biāo)簽技術(shù)與溫變油墨動(dòng)態(tài)識(shí)別系統(tǒng)在防偽溯源場景中的應(yīng)用，與業(yè)內(nèi)資深專家展開深度交流研討；同時(shí)，通過對比生物基可降解燙金膜與傳統(tǒng)包裝材料的生命周期數(shù)據(jù)，進(jìn)一步確認(rèn)了新型環(huán)保材料在 “雙碳” 戰(zhàn)略背景下巨大的產(chǎn)業(yè)化潛能。

此次參展為金箔包裝集團(tuán)公司的智能工廠升級提供了重要思路與有力技術(shù)支撐。未來，金箔包裝將繼續(xù)以零碳綠色工廠標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)為切入點(diǎn)，通過整合各方資源，構(gòu)建起從材料研發(fā)、智能生產(chǎn)到碳足跡管理的完整技術(shù)閉環(huán)，堅(jiān)定地朝著智能化升級與綠色可持續(xù)發(fā)展的雙軌道路穩(wěn)步前行。